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Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. Ein Professor der Universitaet erlaeutert StudentInnen die Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. StudentInnen begutachten Kunststofffaeden in der Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. StudentInnen begutachten Kunststofffaeden in der Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. Ein Professor der Universitaet erlaeutert StudentInnen die Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. Ein Professor der Universitaet erlaeutert StudentInnen die Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. Ein Professor der Universitaet erlaeutert StudentInnen die Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. Eine Studentin begutachtet Kunststofffaeden in der Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. Eine Studentin begutachtet Kunststofffaeden in der Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. StudentInnen begutachten Kunststofffaeden in der Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Thomas Trutschel/ photothek.net
Forschung an der TU Chemnitz
Bundesexzellenzcluster ' Technologiefusion fuer multifunktionale Leichtbaustrukturen ' (MERGE) der TU Chemnitz. Ein Professor der Universitaet erlaeutert StudentInnen die Hybrid-Verarbeitung von Hochleistungskunststoffen in Verbindung mit thermoplastischen Faserverbundhalbzeugen. Chemnitz, 13.03.2015. MODEL RELEASE vorhanden, MODEL RELEASED. Copyright: Ute Grabowsky/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter im Reinraumanzug mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
AMD Dresden
300 mm Wafer bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
AMD Dresden
Der Schriftzug von AMD spiegelt sich in einem 300 mm Wafer . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD). Dresden , 24.10.2006 , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter in Reinraumanzuegen mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
AMD Dresden
Der Schriftzug von AMD spiegelt sich in einem 300 mm Wafer . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD). Dresden , 24.10.2006 , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter im Reinraumanzug mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
Mitarbeiter bei AMD Dresden
Mitarbeiter im Reinraumanzug mit 300 mm Wafern bei AMD Dresden . In den Halbleiterwerken FAB 30 und FAB 36 werden Mikroprozessoren auf 200 und 300 mm Wafer hergestellt . Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , KEIN MODEL RELEASE vorhanden , NO MODEL RELEASE , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
AMD WERK DRESDEN
Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
AMD WERK DRESDEN
Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net
AMD WERK DRESDEN
Advanced Micro Devices (AMD) . Dresden , 24.10.2006 , © (c) by T. K o e h l e r/ photothek.net